News pro technologies

News pro technologies про технологии

TSMC запустит пробное производство 4-нм чипов в третьем квартале 2021 годаКрупнейший контрактный производитель микросхем...
21/06/2021

TSMC запустит пробное производство 4-нм чипов в третьем квартале 2021 годаКрупнейший контрактный производитель микросхем TSMC планирует в третьем квартале этого года начать тестовое производство чипов по нормам 4-нм техпроцесса, сообщает издание DigiTimes со ссылкой на источники из цепочек поставок полупроводников. Новые 4-нм чипы смогут предложить прирост производительности и снижение энергопотребления по сравнению с нынешними 5-нм продуктами.

Грядущий 4-нм техпроцесс принадлежит к семейству TSMC N5, которое объединяет продукты, выполненные по базовому (N5) и усовершенствованному (N5P) 5-нм техпроцессам. Чипы N5P могут похвастаться повышенным частотным потенциалом и сниженным на 10 процентов энергопотреблением. Эта технология доступна уже сейчас.

Компанія Realme провела конференцію, в рамках якої розкрила подробиці щодо своїх планів щодо випуску різних пристроїв в ...
21/06/2021

Компанія Realme провела конференцію, в рамках якої розкрила подробиці щодо своїх планів щодо випуску різних пристроїв в Україні та світі, а також аналітичні дані щодо 5G, смартфонів з підтримкою 5G, впливу цієї технології на економіку та швидкості її введення. Що важливо, ці аналітичні дані були надані відомим дослідницьким агентством Counterpoint Research.

Microsoft начала внедрять крупнейшее изменение OfficeКомпания Microsoft начала активно внедрять платформу Fluid. Как ожи...
21/06/2021

Microsoft начала внедрять крупнейшее изменение OfficeКомпания Microsoft начала активно внедрять платформу Fluid. Как ожидается, это будет самое большое изменение в документах Microsoft Office за последние десятилетия и скоро оно станет реальностью для пользователей.

Изначально Microsoft представила предварительную версию Microsoft Fluid Framework в мае 2020 года. По словам разработчиков, это новая технологию и набор функций, которые помогут оптимизировать совместную работу, «устранив барьеры между приложениями».

Samsung Galaxy S21 Ultra проблемы с разрядом аккумулятораКажется, что проблема является широко распространенной, и выгля...
21/06/2021

Samsung Galaxy S21 Ultra проблемы с разрядом аккумулятораКажется, что проблема является широко распространенной, и выглядит так, что виной приложение камеры.

Аппаратно, несомненно, Galaxy S21 Ultra от Samsung - замечательное устройство. Однако похоже, что программное обеспечение, которое работает на нем, снова вызывает серьезные проблемы. На этот раз это новый DrainGate, о чем свидетельствуют многочисленные сообщения пользователей, которые недавно были размещены на популярных форумах XDA.

Согласно вышеупомянутым сообщениями, программа камеры разряжает аккумулятор, когда телефон не работает, а пользователь просто ходит. Когда телефон лежит на столе, ничего не происходит. Кажется, причиной является программа камеры, которая пробрасывает устройство каждый раз, когда оказывается движение.

Например, пользователь сообщил о разряде батареи на 21% за 7:00 простой плюс 15 минут включенного экрана. К сожалению, загвоздка в том, что выявить эту проблему с помощью обычного монитора статистики батареи невозможно. Однако для ее отслеживания можно использовать независимый приложение GSam Battery Monitor.

На данный момент официального исправления нет. Samsung все еще не выступил с заявлением по этой проблеме и любых возможных обходных путей, которые можно использовать, пока не появится исправления программного обеспечения.

В Стэнфордском университете разработана новая технология для гибкой электроникиСоздание очень тонких, гибких микросхем о...
21/06/2021

В Стэнфордском университете разработана новая технология для гибкой электроники
Создание очень тонких, гибких микросхем остается целью разработчиков в течение многих лет, но технические проблемы препятствуют миниатюризации, необходимой для высокой производительности. Исследователям из Стэнфорда, похоже, удалось разработать новую технологию, позволяющую создавать транзисторы атомарной толщины и длиной менее 100 нм. Это в несколько раз меньше, чем предыдущий рекорд.

Микросхемы, изготовленные по новой технологии, можно будет носить на поверхности тела или имплантировать в него.

Перспективным направлением давно считаются двумерные материалы на гибких положках, но сложность заключается в том, что высокие температуры, необходимые для формирования полупроводниковых приборов, разрушают пластиковые подложки. Ученые, работающие в Стэнфорде, решили формировать цепи на жесткой подложке. На кремниевой подложке со стеклянным покрытием была сначала сформирована 2D-пленка из сульфида молибдена толщиной всего три атома, которую перекрыл нанослой золотых электродов. Для формирования пленки из сульфида молибдена необходима температура около 850 °С, при которой пластиковая подложка разрушилась бы. После этого пленку перенесли на гибкую подложку, после чего в ходе «нескольких дополнительных этапов» на ней были сформированы транзисторы. Хотя, по словам ученых, схему можно было полностью изготовить на твердой подложке, и перенести уже в готовом виде, некоторые этапы лучше выполнять уже на гибкой подложке. Толщина итогового изделия, включая подложку, получилась равной всего 5 мкм.

21/06/2021

КУ прувет)

Address

Головна 2
Chernihiv
31232

Alerts

Be the first to know and let us send you an email when News pro technologies posts news and promotions. Your email address will not be used for any other purpose, and you can unsubscribe at any time.

Share

Category