Caspa華美半導體協會新竹台北分會

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09/05/2024

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CASPA HsinChu/Taipei 2023下半年專題演講2023年12月15日 (五) 12:30 – 14:00演講主題:從人工智慧大爆發看未來AI晶片高效能運算散熱技術趨勢何昆耀 (KY HO)東元(TECO)綜合研究所所長何昆...
12/15/2023

CASPA HsinChu/Taipei 2023
下半年專題演講
2023年12月15日 (五) 12:30 – 14:00
演講主題:從人工智慧大爆發看未來AI晶片高效能運算散熱技術趨勢

何昆耀 (KY HO)
東元(TECO)綜合研究所所長
何昆耀先生畢業於台灣清華大學材料科學與工程學系,並取得美國南加州大學碩士,以及日本東京大學先端材料科學博士。曾任職於日本尼得科台灣研究所創所所長、工研院日本辦公室副代表等職務,擁有豐富的馬達產品與技術研發經驗,以及多次獲得創意發明獎項、成功取得美國專利的專案。目前以創新技術與前瞻思維,帶領綜合研究所團隊,邁向更創新、智能的東元。

CASPA HsinChu/Taipei 2023下半年專題演講“從人工智慧大爆發看未來AI晶片高效能運算散熱技術趨勢”(實體+線上)活動時間:2023年11月24日 (五) 12:30 – 14:00演講主題:從人工智慧大爆發看未來AI晶...
10/18/2023

CASPA HsinChu/Taipei 2023下半年專題演講
“從人工智慧大爆發看未來AI晶片高效能運算散熱技術趨勢”(實體+線上)
活動時間:
2023年11月24日 (五) 12:30 – 14:00
演講主題:從人工智慧大爆發看未來AI晶片高效能運算散熱技術趨勢
報名連結:https://forms.gle/V393ePMSYDGPFRhY6
報名熱線:Mr. Caspa.T [email protected]
參加費用:
實體交流 NT.1,000(場地&餐點費) /人;
線上收看 NT.500/人
參加方式:
實體地點: 台北市內湖區堤頂大道二段501號5樓 (林鳳基金會)
線上收看: 收費確認後會於前一天email提供會議連結
活動時程:
(1) CASPA新竹台北分會會長致歡迎詞&會務簡介 12:30 – 12:45
(2) 演講 東元TECO綜合研究所所長何昆耀
“從人工智慧大爆發看未來AI晶片高效能運算散熱技術趨勢” 12:45 – 13:30
(3) Q&A 合照&實體交流 13:30 – 14:00
何昆耀 (KY HO)
東元(TECO)綜合研究所所長
何昆耀先生畢業於台灣清華大學材料科學與工程學系,並取得美國南加州大學碩士,以及日本東京大學先端材料科學博士。曾任職於日本尼得科台灣研究所創所所長、工研院日本辦公室副代表等職務,擁有豐富的馬達產品與技術研發經驗,以及多次獲得創意發明獎項、成功取得美國專利的專案。目前以創新技術與前瞻思維,帶領綜合研究所團隊,邁向更創新、智能的東元。

10/14/2023


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04/02/2023

HC/TPE 2023第一季專題演講
“生成式AI引爆半導體趨勢分析”(實體+線上)
活動時間:2023年3月31日 (五) 12:30 – 14:00
演講主題:生成式AI引爆半導體趨勢分析
活動時程:
(1)CASPA台灣分會會長致歡迎詞&會務簡介
12:30 – 12:45
(2)演講“生成式AI Generate Content引爆製造業趨勢分析” 12:45 – 13:30
(3)Q&A 合照&實體交流13:30 – 14:00

栗永徽 (Yung-Hui Li)
鴻海研究院(Hon Hai Research Institute)人工智慧研究所長

曾任教於國立中央大學資訊工程系副教授的栗永徽所長在AI、深度學習及機器學習方面擁有深厚的研究基礎。於CMU就讀博士時,與其他CMU同學參加由NIST舉辦的人臉辨識大挑戰(FRGC)及虹膜識別大挑戰(ICE),獲得學術組第一名。此外,他是一位對AI技術有深刻見解且有才華的發明家,可以把複雜的學術理論轉化為實體產品並且應用於普羅大眾的生活中,在全世界最重要的發明展中多次獲得金牌與特別獎的榮譽,包括匹茲堡國際發明展、日內瓦國際發明展、矽谷國際發明展等等。他也在學術界積極服務,並於九個以上的國際會議中擔任技術委員會及議程委員會的成員。

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1159 Sonora Court, Suite 105, CA 94086
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1159

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